Les chimistes socialises dans les organométalliques sont en train de trouver de moyens de faire voler les molécules d'or et de contrôler leur atterrissage. Il s'agit en fait d'une nouvelle méthode de fabrication de pellicules d'or pour l'industrie de l'électronique.
L'or est un métal très important dans l'industrie de la microélectronique, particulièrement pour connecter des éléments individuals et fabriquer des commutateurs. On préfère l'or à tout autre métal, comme le cuivre ou l'aluminium, parce qu'il est un excellent conducteur que ni l'oxygène ni l'humidité, de l'atmosphère n'arrivent à corroder. Mais l'or est cher. Il est donc important, pour économiser argent et espace, d'en tirer une pellicule aussi mince que possible.
On peut maintenant fabriquer de telles pellicules grâce à un procédé appelé «dépot chimique en phase vapeur», ou DCPV, à la condition que le matériau de recouvrement fasse partie d'un composé qui peut facilement est vaporisé.
Par exemple, on peut obtenir une mince couche de silicium ¾ du même type que celui qu'on utilise dans certaines cellules solaires ¾ en faisant passer du silane, SiH 4(g) au-dessus d'un objet chaud. Le silane se décompose alors en deux molécules d'hydrogène qui sont transportées par le jet de gaz et un atome de silicium qui se dépose.
Mais la fabrication de pellicules d'or par DCPV présente deux problèmes particuliers qu'on a récemment réussi à résoudre. Le premier c'est que, avec un élément aussi lourd que l'or, il est difficile de trouver une molécule suffisamment légère pour « voler ».
Or, Richard Puddephatt, de la University of Western Ontario, à London, en a trouvé une. Il s'agit du composé CF3-Au-CºN-CH3, lequel fonctionne particulièrement bien. Ce solide se vaporise assez facilement lorsqu'il est en contact avec des objets chauds et se décompose pour créer une pellicule d'or très pur.
Le second problème tient au fait que, souvent, en microélectronique, l'or doit être déposé en filaments très fins qui relient divers éléments d'une plaquette de silicium. Il est évident qu'avec le procédé DCPV, l'or se déposera bien au-dela des zones où il doit aller si toute la plaquette de silicium est chauffée.
Mais on a trouvé une solution qui chauffer uniquement les endroits où la pellicule d'or doit se déposer. Lorsque le composé d'or vole au-dessus de la plaquette, les vapeurs d'or ne se déposent en pellicules minces que là où le rayon laser chauffe.
Il est ainsi possible de tracer des lignes d'or qui n'ont que quelques nanomètres d'épaisseur avec l'équivalent d'un «crayon laser» qui dessine les circuits sur la plaquette. Et ce sont là des dessins qui valent leur pesant d'or!
